晶振使用注意事项
发表时间：2022/07/13
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来源：
晶鸿兴科技
1、请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料、终端、组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。
2、过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件，请为容器和封装材料选择导电材料，在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
3、请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀，同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
4、当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如压电扬声器、压电石英晶体、以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
5、加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害谱振器，如需在+150%℃以上焊接石英晶体产品，建议使用SMD晶体，在回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性，建议使用配置情况的回流条件，安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。
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